2018.02.27

電源管理、不揮発性ブートメモリ、Ethernet PHY、高速 DDRメモリを 小型の片面 PCBに統合し、より小型で効率的な設計が可能に




Linux®オペレーティング システムが動作する産業グレードの マイクロプロセッサ(MPU)ベースシステムを開発するには、 膨大かつ複雑な設計作業が必要です。 この分野に習熟した開発者でさえ、 DDRメモリや Ethernet物理層(PHY)に対する高速インターフェイスの シグナル インテグリティを確保しながら電磁両立性(EMC)規格に適合しようとすると、 PCB レイアウトに多くの時間がかかります。

この分野でこれまで課題とされていた設計の複雑さを解消するため、 マイクロチップ社は2018年2月26日、SAMA5D2 MPUをベースにしたシステムオン モジュール(SoM)を発表しました。 この ATSAMA5D27-SOM1は、先ごろ発表した ATSAMA5D27C-D1G-CUシステム イン パッケージ(SiP)に加え 電源管理 IC、不揮発性ブートメモリ、Ethernet PHY、高速 DDR2メモリを 小型の片面 PCBに統合しており、 設計作業を大幅に簡略化しています。
詳細は www.microchip.com/SAMA5D2SOM を参照してください。

[開発サポート]
AMA5D2 SoMおよび SiP向け評価用プラットフォームとして SOM1-EK1開発ボードを提供します。 無償のボードサポート パッケージ(BSP)には MPU内蔵モジュールおよび SoMに実装済みの IC用 Linux カーネルとドライバが含まれます。SoMの回路図とガーバーファイルも提供します。

詳細はお問い合わせください。

本記事は、マイクロチップ社プレスリリース2018年2月26日より抜粋した内容を掲載しています。