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Audeze社のハイエンド ゲーミング ヘッドフォン Mobiusで没入型オーディオ サウンドを実現する Bluetooth 5.0準拠 SoC

2018.08.06


マイクロチップ社 ハイレゾ オーディオ機器開発に向けたソニーLDAC™テクノロジ対応 Bluetooth®オーディオSoC を発表




メインストリーム コンシューマ市場で高品質なオーディオ体験への需要が高まる中、 途切れる事のない没入型リスニング体験が可能な Bluetoothオーディオ機器が要求されています。 しかし Bluetoothオーディオ設計に使われてきた既存のコーデック(音声の無線伝送のために使われる通信および圧縮技術)は、 しばしばビット深度と周波数レートの制約を受けてきました。

こうしたオーディオ システム設計に向け、マイクロチップ社は本日(元記事日付2018年8月2日)、 ソニー株式会社(以下ソニー)の LDAC オーディオ コーデック テクノロジ*をサポートした認証済み Bluetooth 5準拠システムオン チップ(SoC)である IS2064GM-0L3を発表しました。この SoCにより、先進のコーデックを採用した新世代のオーディオ機器を開発し、 ハイレゾ オーディオを一部のオーディオマニアだけでなく Bluetooth無線製品のマスマーケットへと拡大できます。 高級ヘッドフォン メーカーの Audeze社は、この SoCをハイエンド ゲーミング ヘッドフォン Mobiusに実装しました。 IS2064GM-0L3の詳細は http://www.microchip.com/IS2064を参照してください。

IS2064GM-0L3 SoCによってこれまで以上に多くの市場のオーディオ製品メーカーが LDACを利用できるようになります。 しかも Microchip社の優れたグローバル技術サポートと包括的な開発環境によって実装が容易になり、開発期間を短縮できます。 LDACコーデックは Android 8.0 Oreo™オペレーティング システムのBluetoothスタックにも統合されており、 LDACテクノロジに対応した送信機器の数は増えています。。

[開発ツール]

IS2064GM-0L3は、お申し込み頂いた後に承認手続きを経て出荷いたします。開発ボードも提供いたします。

[在庫/供給状況]

IS2064GM-0L3は本日より 8x8 mm LGAパッケージで量産出荷を開始いたします。 LDACテクノロジの使用に 関する追加のライセンス要件は、ソニー社 (www.sony.net/Products/LDAC/index.html) にお問い合わせく ださい。 (元記事日付2018年8月2日)

詳細はお問い合わせください。

本記事は、マイクロチップ社プレスリリース2018年8月2日より抜粋した内容を掲載しています。

Note: Microchip社の名称とロゴ、Microchipロゴは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporatedの登録商標です。 LDACはソニー株式会社の商標です。*LDACオーディオ コーデック テクノロジの実装には、ソニービデオ&サウンドプロダクツ株式会社から別途ライセンスが必要です。 Android 8.0 Oreoは Google LLC社の商標です。その他記載の商標は各社に帰属します。

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