2019.5.31

既存の産業用コンピューティング機器に eSPI規格を採用する事で開発コストの低減と製品寿命の延長を実現




LPC (Low Pin Count)から eSPI (enhanced SerialPeripheral Interface)バス技術へと産業用コンピューティング業界が移行するにつれ、 開発者は既存の機器を新規格に更新するための高い開発コストに直面しています。 既存の LPC機器への多額の投資を無駄にせずにeSPI規格を実装するため、マイクロチップ社は本日(元記事日付2019年5月29日)、 業界初の市販 eSPI-to-LPC ブリッジを発表しました。

ECE1200 ブリッジを使うと、レガシーLPCコネクタおよびペリフェラルを実装した基板に eSPI規格を実装できるため、開発コストおよびリスクを低減できます。

産業用コンピューティング機器アプリケーションでは多額の先行投資が必要なため、製品寿命はきわめて重要です。 ECE1200 eSPI-to-LPCブリッジを使うと、次世代のチップセットと CPUを使う新しいコンピューティング アプリケーションに必要な eSPIバスをサポートし、 製品寿命を延長する事ができます。開発リスクを低減するため、eSPIバス技術は産業用コンピューティング アプリケーション向けに徹底的に検証されており、 トップクラスのプロセッサベンダーが検証済みです。

[開発ツール]

効率的な開発を支援するため、ECE1200向けに BIOS移植ガイド、回路図、レイアウトガイドを提供します。

[ブロック図]



[在庫/供給状況]

ECE1200-I/LDは本日(元記事日付2019年5月29日)より 40ピン VQFN パッケージで出荷を開始いたします。

詳細はお問い合わせください。

本記事は、マイクロチップ社プレスリリース2019年5月29日より抜粋した内容を掲載しています。