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マイクロチップ社 リモート IoT ノードの開発期間を短縮する 低消費電力 LoRa®システム イン パッケージ(SiP)ファミリを発表

2018.11.26


省電力 SAM R34/35デバイスでシステムのバッテリ寿命を延長しながら長距離無線接続を実現




テクノロジは長距離無線接続と低消費電力性能を組み合わせる事で IoT (Internet of Things)への応用範囲を拡大しています。 LoRaを使った接続ソリューションの開発期間を短縮するため、 マイクロチップ社は本日(元記事日付2018年11月14日)、超低消費電力 32ビット マイクロコントローラ(MCU)、 サブ GHz RF LoRaトランシーバ、ソフトウェア スタックを統合した高集積 LoRa SiP (System in Package)ファミリを発表しました。 認証済みリファレンス デザインが使え、主な LoRaWAN™ゲートウェイおよびネットワーク プロバイダとの相互運用性が実証済みの SAM R34/35 SiPを使うと開発プロセスを大幅に短縮できます。 また、スリープ時の消費電 がごく少ないため、リモート IoT ノードのバッテリ寿命を延長できます。

ほとんどの LoRaエンドデバイスは、長期間スリープにとどまり、時おり復帰して小さなデータパケットを送信します。 SAM R34デバイスは超低消費電力 SAM L21 Arm® Cortex®-M0+ベース MCUを内蔵しておりスリープ電流が 790 nAと小さいため、 アプリケーションの大幅な消費電力低減とバッテリ動作時間延長が可能です。コンパクトな 6×6 mm のパッケージの高集積 SAM R34/35ファミリは、 小型の設計と何年ものバッテリ動作が要求される幅広い種類の長距離低消費電力 IoT アプリケーションに理想的です。

既存のコードを Microchip社の LoRaWANスタックと組み合わせる事で設計期間を短縮でき、 また Atmel Studio 7ソフトウェア開発キット(SDK)でサポートされた ATSAMR34-XPRO 開発ボード(DM320111)を 使うと迅速な試作が可能です。 この開発ボードは FCC(米国連邦通信委員会)、IC(カナダ産業省)、RED (EU無線機器指令)の認証を取得済みであり、 各国の規制要件に容易に対応できます。(注:日本国内の規制要件は現時点で未対応です)

[開発用ボード]



[在庫/供給状況]

マイクロチップ社は SAM R34/35 LoRaファミリとして 6製品を提供するため、 エンド アプリケーションに応じて最善のメモリサイズと周辺モジュールの組み合わせを柔軟に選択できます。 SAM R34は 64ピン TFBGAパッケージで出荷いたします。SAM R35は USBインターフェイスなしで提供いたします。

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本記事は、マイクロチップ社プレスリリース2018年11月14日より抜粋した内容を掲載しています。

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