2017年5月8日、マイクロチップ社は、 シングルチップ RFマイクロコントローラ(MCU)の SAM R30 SiP (System in Package)を発表しました。 SAM R30 SiPは超低消費電力 MCUと 802.15.4サブGHz無線モジュールを統合しており、 コンパクトな 5 mm パッケージで複数年のバッテリ寿命を実現しています。 高い設計柔軟性 と実証済みの信頼性を小型パッケージに収めた SAM R30 SiPは、 コネクテッド ホーム、スマートシティ、産業用 アプリケーションに理想的です。 SAM R30 SiPの詳細は こちらを参照してください
[開発サポート]
今すぐ試作を始められるように USBインターフェイスを備えた ATSAMR30-XPRO 開発ボードを提供いたします。 この開発ボードは Microchip 社の使いやすいAtmel Studio 7 ソフトウェア開発キット(SDK)で サポートされます。 開発ツールとサポートの詳細は こちら を参照してください。
[在庫/供給状況]
SAM R30 SiPは本日(元記事日付:2017年5月8日)より 2種類の QFNパッケージでサンプル出荷と量産出荷を開始いたします。
•ATSAMR30E18は 32QFNパッケージで提供いたします。
•ATSAMR30G18は 48QFNパッケージで提供いたします。
•ATSAMR30-XPRO 開発ボードも提供いたします。
[ブロック図]
詳細はお問い合わせください。
本記事は、マイクロチップ社プレスリリース2017年4月8日より抜粋した内容を掲載しています。