脱炭素化への取り組みから、温室効果ガスの排出を削減するための持続可能なソリューションが求められており、バッテリ式電気自動車(BEV)とプラグイン ハイブリッド自動車(PHEV)の市場が成長し続けています。これらの EV において、高電圧バッテリの充電用に AC 電源を DC 電源へ変換する車載充電モジュールは重要なアプリケーションです。マイクロチップ社は本日（元記事日付2024年6月10日）、同社の車載認証取得済みデジタル、アナログ、ネットワーク接続、電源デバイスを使った車載充電モジュール(OBC)ソリューションを発表しました。これらのデバイスには dsPIC33C デジタルシグナル コントローラ(DSC)、MCP14C1 絶縁型 SiC ゲートドライバ、mSiC™ MOSFET(業界標準 D2PAK-7L XL パッケージ品)が含まれます。
本ソリューションは dsPIC33 DSC の先進制御機能、MCP14C1 ゲートドライバの高電圧強化絶縁と堅固なノイズ耐性、mSiC MOSFET の低スイッチング損失と改良された温度管理能力を活用する事により、OBC システムの効率と信頼性を高めます。マイクロチップ社は通信インターフェイス、セキュリティ、センサ、メモリといった OBC のその他の機能をサポートするテクノロジも提供するため、お客様のサプライチェーンをシンプルにできます。
さらに、システムの開発と試験を迅速化するため、マイクロチップ社は力率改善(PFC)、DC/DC 変換、通信、診断アルゴリズム向けにすぐに使えるソフトウェア モジュールを備えた柔軟でプログラマブルなソリューションも提供します。dsPIC33 DSC 内のソフトウェア モジュールは性能、効率、信頼性を最適化するよう設計され、OEM に固有の要件に合わせてカスタマイズおよび適合が可能な柔軟性を備えています。
本 OBC ソリューションにおける主要コンポーネントの概要は以下の通りです。
- AEC-Q100 認証取得済みの dsPIC33C DSC は高性能 DSP コア、高分解能パルス幅変調(PWM)モジュール、高速アナログ/デジタル コンバータ(ADC)を備え、電力変換アプリケーション向けに最適です。本デバイスは機能安全対応品であり、AUTOSAR®エコシステムをサポートします。
- AEC-Q100 認証取得済みの MCP14C1 絶縁型 SiC ゲートドライバは、強化絶縁をサポートする SOIC-8 ワイドボディ パッケージと、基本絶縁をサポートする SOIC-8 ナローボディ パッケージで提供されます。MCP14C1 は dsPIC33 DSC に適合し、VGS = 18 V ゲート駆動分離出力端子向けに低電圧ロックアウト(UVLO)機能つきで mSiC MOSFET を駆動するよう最適化されています。これにより外付けダイオードは不要となり、実装回路をシンプルにできます。ガルバニック絶縁は容量性絶縁技術により達成され、堅固なノイズ耐性と高いコモンモード過渡耐性(CMTI)が得られます。
- AEC-Q101 認証取得済み D2PAK-7L XL 表面実装パッケージを持つ mSiC MOSFET は、スイッチング損失の低減、電流容量の増大、インダクタンスの低減のために 5 本のソース端子とセンス端子を備えます。本デバイスは 400～800 V のバッテリ電圧をサポートします。
マイクロチップ社は、この OBC ソリューションがどのように回路性能を最適化し開発期間を短縮可能であるかを記載した白書を公開しています。
マイクロチップ社の EV 向け OBC ソリューションの詳細はマイクロチップ社ウェブサイトでご覧ください。
［開発ツール］
dsPIC33C DSC は AUTOSAR 対応デバイスであり、MPLAB®PowerSmart™開発スイートを含む MPLAB®開発エコシステムによりサポートされます。
［デバイスの供給］
dsPIC33C DSC、MCP14C1 絶縁型 SiC ゲートドライバ、mSiC MOSFET(D2PAK-7L XL パッケージ品)を含むOBC ソリューション向け主要部品は供給可能です。詳細情報と購入に関しては、お問い合わせください。