車載業界において高性能な車載コントローラへの要求が加速する中、マイクロチップ社の子会社である Silicon Storage Technology® (SST 社)と、世界有数の半導体ファウンダリである United Microelectronics Corporation (NYSE UMC TWSE 2303)(以下 UMC 社)は本日（元記事日付2026年1月16日）、SST 社の ESF4(組み込み SuperFlash® Gen 4)が AG1(車載グレード1)に完全対応している事、およびUMC社の28HPC+ファウンダリ プロセス プラットフォームで量産を開始した事を発表しました。

SST 社と UMC 社の緊密な協力によって誕生したESF4は、eNVM(組み込み不揮発性メモリ)性能が強化されており、車載コントローラに求められる高い信頼性がある事が実証されています。また、他社ファウンダリの28nm HKMG (High-k メタルゲート)eFlash 製品と比較して追加のマスキング工程数が大幅に少なく、コストと製造効率の両面で優位性があります。

現在、ファウンダリの40nm ESF3 AG1プラットフォームで車載コントローラ製品を製造中のお客様には、次世代プロセスノードへの移行に向けてUMC社の28nm ESF4 AG1プラットフォームの検討を推奨します。

UMC社の28HPC+ ESF4 AG1 プラットフォームにおけるSuperFlashの主な性能および信頼性指標:

  • 動作温度-40～+150℃ (Tj)でAEC-Q100グレード1認定済み
  • 読み出しアクセス時間: 12.5 ns未満
  • 書き換え回数: 10万回以上
  • データ保持期間: 125℃で10年以上
  • 必要なECC: わずか1ビット
  • 32 Mbマクロを用いた車載グレード1条件での認定:
    • ビット不良ゼロ(ECC未適用)
    • ピーク歩留まり100%達成

輸送業界では多様な車両アプリケーションに向けた革新的ソリューションへの需要が高まっており、車載コントローラの出荷量は年々急速に増加しています。この拡大する市場に効率的に対応するには、コントローラ内にコードとデータ格納用の高性能かつ高信頼性のeNVMを組み込む事が不可欠です。UMC社の28HPC+ AG1 プラットフォーム上のSST社ESF4ソリューションは、OTA (Over-the-Air)アップデートに柔軟に対応できる大容量コントローラ ファームウェアを必要とするお客様のニーズにも応えます。

[価格と在庫/供給状況]

SST 社のSuperFlash 技術の詳細はSST社のウェブサイトをご覧頂くか、SST社の各地域における販売担当者にお問い合わせください。UMC社の技術および製品の詳細はUMC社のウェブサイトをご覧ください。